Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente und Materialien der Mikroelektronik
Aus Studienführer
Allgemeines
| Veranstaltung: | Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente und Materialien der Mikroelektronik | Angebotsturnus: | jedes SS |
|---|---|---|---|
| SWS: | V2 | Sprache: | deutsch |
| Prüfung/Dauer: | schriftlich (90 min) oder mündlich (30 min) | Creditpoints (CP): | 4 |
| Vorgesehenes Semester: | B6, M2 | Homepage: | http://www.iht.tu-darmstadt.de/studium/zbm/zbm.html |
| Vorlesungsverzeichnis: | Suche (Angebotsturnus beachten) | Prüfungscode: | 118247 |
| Begleitende Unterlagen: | Vorlesungsfolien (Skript in Vorbereitung) | ||
| Übungsklausuren: | |||
| Dozent: | Udo Schwalke | |
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| Gebäude/Raum: | S2/17 - 31 | |
| e-Mail: | ||
| Zweiter Dozent: | Udo Schwalke | |
| Gebäude/Raum: | S2/17 - 31 | |
| e-Mail: | ||
| Betreuender Assistent: | ||
| Gebäude/Raum: | ||
| e-Mail: | ||
Voraussetzungen und Studienleistungen
Elektrische Messtechnik, Praktikum Messtechnik, Halbleiterbauelemente, Elektrotechnik und Informationstechnik I, Elektrotechnik und Informationstechnik II, Praktikum Elektrotechnik und Informationstechnik, Praktikum Elektronik, Mathematik I, Mathematik II, Physik
Vorlesungsinhalte und Lernziele
Lernzeile: *Kenntnis der verschiedenen Ausfallmechanismen in Halbleiterbauelementen Verständnis der physikalischen Zusammenhänge der Ausfallmechanismen und beschleunigte Testverfahren zur Ermittlung der Ausfallwahrscheinlichkeit Verwendung von statistischen Methoden zur Darstellung und Extraktion von Ausfalldaten .
- Wissen zur Erhöhung der Zuverlässigkeit elektronischer Bauelemente und Aufbau einfacher Schutzschaltungen
- im späteren Berufsleben Ausfallprobleme mit integrierten Schaltungen frühzeitig zu erkennen, Methoden zum Testen anwenden können, sowie Lösungsansätze zur Verminderung von Ausfällen kennen
Vorlesungsinhalte:
- Einführung & Motivation
- Elektronische Bauelemente & Materialien
- Zuverlässigkeit: Grundlagen & Definitionen
- Testverfahren & Datenanalyse
- Skalierung & Zuverlässigkeit
- Ausfallmechanismen
- Metall: Elektromigration, SiO2: Degradation & Durchbruch
- Lebensdauerprognosen (Betrieb)
- Electrostatic Discharge (ESD)
- Ausblick: Zukünftige Entwicklungen
Lehrmaterial
- Milton Ohring: Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices, Academic Press, 1998.
- E.A. Amerasekera, F. N. Najm: Failure Mechanisms in Semiconductor Devices, John Wiley & Sons, 1998.
- A. G. Sabnis: VLSI Reliability
Studiengänge
BSc ETiT, MSc MEC